搜索结果
测量低损耗材料在多次层压后的可靠性
台燿科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Corporation，简称TUC)提供用于制造印制电路板的覆铜板和介电树脂复合材料。这些树脂复合材料的性能达到并超过了客 ...查看更多
.jpg)
麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案
麦德美爱法与 Globalspec 一同举办主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的网络研讨会，该会议将于美国东部时间 5 月 25 日星期三下午 2:00举行， ...查看更多
2021年我国覆铜板进出口情况及分析
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会根据我国海关数据统计分析得到：2021年度我国覆铜板进口量达到6.562万吨，比2020年增长5.06%；视同进口平均价格为22.553美元/千克，同比增长9.61% ...查看更多
西门子：如何在EMS生产中缩短报价时间并提高准确性
过去几年，随着新产品导入（New product introductions，简称NPIs）和定制化的迅速发展，电子组装领域本来就很小的利润率进一步缩水。15年前，PCB是产品。而今天，大多数产品 ...查看更多
.jpg)
TTM马来西亚PCB工厂25日举行奠基仪式
4月25日，TTM迅达科技在马来西亚槟城举行了其PCB新工厂的奠基仪式。该工厂计划到2025年的资本投资为1.3亿美元(约8.53亿元人民币)。 槟城首席部长 ...查看更多
PCB供应链：借助ICAPE应对供应链风暴
ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet，阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题，还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的 ...查看更多
